AI存储堆叠把晶圆越磨越薄，也把减薄设备推上“小赛道、高卡位”的风口。2024年全球减薄机市场规模10.42亿美元，据QYResearch预计，2031年将达16.99亿美元。

晶圆减薄设备承担晶圆背面高精度减薄工序，直接决定芯片堆叠厚度、散热效率与封装良率。随着HBM进入12-16层堆叠时代、3D NAND堆叠突破300层，处理厚度小于50微米、并向20微米以下演进的超薄晶圆成为刚需，减薄已成为先进封装的核心工艺瓶颈。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年减薄设备行业研究报告》（简称《报告》），围绕行业概述、产业链、代表企业与未来展望，系统梳理了市场格局与国产化进程。

以下是《报告》内容精选：

市场规模：2031年全球减薄机市场将达16.99亿美元

据QYResearch，2024年全球减薄机市场规模10.42亿美元，预计2031年达16.99亿美元，2025-2030年复合年均增速7.1%。大盘方面，SEMI预计2026年全球半导体设备销售额达1659亿美元、同比增长23.2%；Yole Group预计晶圆减薄设备2026-2031年CAGR约6.0%，增速高于传统封装。

图1 全球晶圆减薄机市场规模，QYResearch历年版口径（资料来源：QYResearch，集微咨询（JW Insights）整理）

中国市场：全球最大的单一验证与导入市场

据海关总署数据，2024年中国研磨机进口额3.83亿美元、同比减少12.2%，2018-2024年复合年均增速达15.9%。本土供给同步成长：SEMI口径下中国本土设备商市场份额已从2020年的7%攀升至2024年的19%；2025年中国本土半导体设备支出493亿美元、连续多年居全球第一，构成国产减薄机最大的验证与导入市场。

图2 中国研磨机（含晶圆减薄机）进口金额，2018-2024（资料来源：海关总署，集微咨询（JW Insights）整理）

竞争格局：日企寡头垄断，“设备+耗材”构筑高壁垒

据QYResearch，全球减薄机前三厂商合计市占率约85%，DISCO与东京精密2022年合计市占率超65%。龙头DISCO FY2025营收4368.89亿日元、同比增长11.1%，毛利率70.1%；出货额中精密加工装置占62%（其中研磨机28%），耗材工具占21%，“设备+工具”内制一体化几乎垄断高端市场。

图3 DISCO出货额产品结构，FY2025（资料来源：DISCO，集微咨询（JW Insights）整理）

需求引擎：HBM与3D NAND把晶圆推向“20微米时代”

SK海力士披露，HBM4单个堆栈集成超2万个TSV，12层产品容量达48GB，公司正验证16层产品并研究20层以上混合键合方案，TSV露出发需将晶圆减薄至50微米以下；3D NAND堆叠突破300层，CoWoS封装基板从1-2毫米减薄至250-600微米。据SEMI，封装设备市场2026年预计增长9.6%至67亿美元、2028年达86亿美元。

国产军团：从“可用”走向“好用”，批量出机开启深水区

华海清科12英寸超精密减薄机GP300累计出机超20台，2026年上半年营收26.43亿元、同比增长35.58%；北京中电科8-12英寸系列减薄机2023年9月发货突破百台；光力科技12英寸全自动减薄机3230已量产或验证中，上半年扣非净利润同比增长552.69%。价格端，海外机型单台约300-500万元，国产机型约300万元、单台年产能约6万片，以性价比切入。

图4 海外与国产晶圆减薄机单台价格对比（资料来源：集微咨询（JW Insights））

未来展望：一体化装备重构价值量，“设备+耗材”打开第二曲线

“磨削-抛光-清洗-贴膜”一体化机型正成为超薄化场景的主流选择。耗材侧，中国CMP抛光液本土厂商份额已从2021年的不足15%升至2025年的约34%，28纳米及以上成熟制程国产化率突破50%；叠加关键零部件交期最长约40个月的替代窗口，“设备+耗材+零部件”全链条国产化正打开第二增长曲线。

图5 中国CMP抛光液本土厂商市场份额变化，2021年与2025年对比（资料来源：集微咨询（JW Insights））

报告研判，减薄机日企主导的格局在2-3年内难以根本改变，但依托大基金三期与本土HBM产能落地，国产厂商正迎来历史性批量验证窗口，有望沿“50微米以下→20微米以下”路径加速份额提升。

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