2026年10月12日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）盛大开幕，集成电路主题展区“国芯展”首次亮相，汇聚300余家产业链骨干企业，集中展示集成电路全产业链的前沿技术与创新成果，成为本届工博会的一大亮点。盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）携“盛美星盘”八大行星产品系列精彩亮相（5.2馆B170展位），并凭借单片高温SPM清洗设备荣获“CIFF国芯展创新成果奖”，同期与上海华虹（集团）有限公司签署战略合作协议，以硬核科技与平台实力成为国芯展上备受瞩目的焦点。

盛美星盘巡展：八大行星构筑平台化产品版图

在盛美上海展位，巨幅“盛美星盘（ACM Planetary Family）”主题墙率先映入眼帘。在这幅专属品牌版图中，与盛美深度协同的客户被赋予“太阳”的位置，寓意客户是驱动整个体系运转的核心力量；八大行星产品系列环绕运转、各司其职——清洗设备、电镀设备、涂胶显影设备、炉管设备、PECVD设备、晶圆级先进封装设备、面板级先进封装设备、无应力抛光设备，以太阳系行星之名，勾勒出盛美上海从单点突破走向平台化布局的产品版图。

目前，盛美上海八大板块产品可覆盖市场约200亿美元。作为公司起家的“第一颗行星”，清洗设备已深耕近二十载，凭借SAPS、TEBO两代兆声波技术与Tahoe单片槽式组合清洗等世界首创核心专利技术，覆盖95%以上的清洗工艺步骤，可为逻辑、存储、功率器件等各类工艺提供最适化清洗方案；电镀设备作为差异化竞争的重要抓手，2024年底国际市占率达8.2%、位居全球第三，多阳极局部电镀技术具备国际竞争力；涂胶显影设备实现从ArF到KrF的全面覆盖，高产能KrF前道Track设备已成功交付中国头部逻辑客户；炉管与PECVD设备完成从湿法向干法的战略跨越，多款产品已进入国内晶圆制造厂并大批量生产；晶圆级先进封装设备获全球头部客户批量验证，面板级先进封装设备率先布局水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀三大核心装备，无应力抛光设备则以绿色环保、大幅降低耗材成本的差异化优势面向未来。

展会现场，盛美上海展位人流不断、气氛热烈，吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流。静态陈列的Ultra C Tahoe设备模型与八大产品展区相映成趣，成为观众直观了解盛美平台化能力的窗口。

单片高温SPM清洗设备斩获“CIFF国芯展创新成果奖”

展会期间，盛美上海单片高温SPM清洗设备凭借全球领先的技术创新、出色的产品性能和良好的场景应用能力，荣获“CIFF国芯展创新成果奖”。该奖项覆盖集成电路领域全产业链，旨在表彰在集成电路领域具有突出创新价值和行业引领意义的优秀成果。

随着半导体工艺节点不断推进，前段与后段工艺对单晶圆高温硫酸工艺的需求显著增长，对颗粒管控、腔室氛围管理及硫酸温度稳定性提出了更为严苛的要求。盛美上海在单片高温SPM清洗设备中引入多项创新设计，集成世界首创核心专利技术：专有SPM喷嘴设计可有效避免高温SPM酸气结晶所导致的污染问题，无需周期性DI水清洗即可实现稳定的清洗效果，显著提升颗粒控制能力，可将15纳米尺度下的平均颗粒数控制在15颗以内，显著优于市场主流方案，同时免去外部腔体清洁，大幅降低设备维护需求；腔体配备的化学内联混合（CIM）系统可支持各种化学品配置，并可与盛美上海专利的空间交变相位移（SAPS）和时序能激气穴震荡（TEBO）超声波技术搭配使用，进一步提升晶圆清洗效果。

这一颗粒控制能力的跨越式提升，将为迈入GAA架构的逻辑器件以及进入FinFET工艺的DRAM/HBM存储器件量产良率提供有力保障。公司也已规划了进一步的性能提升路线，目标将颗粒控制水平推进至13纳米尺度，以应对未来更先进工艺的严苛需求。此次获奖，是行业对盛美上海研发实力和产品竞争力的高度认可，也再次印证了公司坚持差异化创新发展战略的成效。

携手上海华虹：战略合作共筑产业协同新格局

10月12日下午，主题为“芯启新质生产力，链筑全球新格局”的集成电路高峰论坛于展会同期举行。论坛上，盛美上海总经理王坚代表公司，与上海华虹（集团）有限公司完成战略合作协议的签署。

根据协议，双方将依托本次合作整合各自优势，携手推进集成电路领域相关产品与定制化解决方案的落地推广，整合产业链资源，共同推动集成电路产业全链条的协同高质量发展。此次签约既是半导体设备厂商与晶圆制造龙头的一次强强联合，也是国产装备与本土制造协同创新、双向奔赴的生动缩影。

步履不停，共创未来

此次亮相工博会国芯展、斩获CIFF国芯展创新成果奖、与华虹集团达成战略合作，是盛美上海持续深耕半导体设备领域的重要成果，也是企业综合实力与品牌影响力的又一次集中展现。从“盛美星盘”的平台化版图，到世界首创技术的持续突破，再到与产业伙伴的深度协同，盛美上海正以扎实的技术积累与开放的合作姿态，稳步走向全球半导体设备市场的舞台中央。

未来，盛美上海将继续坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，携手更多合作伙伴，不断推出更优质的产品与解决方案，为半导体行业发展注入新动能，与产业伙伴共创未来。